第109章 讓子彈飛一會兒(為墨森嶼海舵主加更）

      外行人看熱鬧，內行人看門道。

      一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？

      這個要根據晶圓片的大小以及良品率來決定的。

      目前業界所謂的6英寸晶圓，12英寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，隻不過這個英寸的數值是估算值。

      實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12英寸約等於305mm，為了稱呼方便, 所以稱之為12英寸晶圓。

      而一個晶圓柱能切出多少片晶圓片，這要看原材料矽處理出來的純度、拉晶速度與溫度控製，直徑越粗的矽晶柱越難拉出好的品質，故尺寸越大、技術難度就越高，12英寸晶圓廠也就比8英寸晶圓廠的製程更先進，難度係數更高。

      切出了晶圓片，然後才是算在晶圓片上切割出晶片的數目。

      例如直徑小的，8英寸的晶圓片如果使用的是2.0微米的製程，一般可以可以切出588顆64M的DRAM (記憶體)；至於12英寸的晶圓, 可以切出的成品又更多。

      當然最重要的是，因為雜質對這些完美無缺的矽晶格有很大的威脅，所以國際上一流製造廠的製造人員進入無塵生產室之前前，都必須事先清洗身體、穿戴防塵衣、全副武裝采取預防措施。

      所以晶圓製造環境要比普通的手術室幹淨千百倍。

      然後晶圓片會在無塵的狀態下送到無塵室並分裝到密封的容器中，送到芯片代工廠進行隨後的生產步驟。

      這般講究和折騰，所以一家月產能十萬片左右的晶圓廠，投資幾百億夏元，這是很正常的。

      內行人就是因為知道這些，所以他們在外麵聽到媒體傳出來的這個消息的時候，不約而同都是搖頭表示不可能。

      五十萬片十二英寸的晶圓片，那不是五十萬張十二英寸的紙啊！

      曾幾何時，在晶圓製造這個行業。

      韓星、霓虹、台積電和一眾小弟與盟友占據了十二英寸這個標準的百分之八十以上產量。

      大夏國是在努力，但最開始, 是大夏國憑借低廉的人力資源和政策優待, 求他們去建廠。

      這還沒過幾年，大夏國居然鹹魚翻身了？

      一時間, 韓星等一眾半導體公司的股票應聲而跌, 不過主體業務夠大，跌幅並不猛。

      手機廠商和顯卡廠商以及其他芯片需求的行業大廠一直到現在都沒有下場。

      一是入場也沒用，畢竟他們是下遊產業，製造成品，現在芯片荒，萬一惹禍上身就不好了。

      二是產業壁壘在，上遊產業製造高端的原材料，行就是行，不行就是不行，他們再怎“聲援”，再怎“合作”，短時間也不會有結果出來。

      三就是單純的利益問題了。

      歐美的用戶是用戶，大夏、霓虹、高麗的用戶，那也是用戶，下了場，勢必會惡到對方的用戶，那還要賺錢不？

      君不見臉書翻臉後，進不去大夏市場, 搞得機器人總裁天天陰陽怪氣, 看其他人進去撈錢，比他虧錢還難受。

      當然, 手機廠商和其他行業的公司不好下台，但是錢能通鬼神。

      一翻打點後，圍脖、貼吧、論壇等各個平台就出現了一些“專家”，名頭看起來都很大，要是某某高校畢業，要是某某公司高管，甚至是某些協會的大佬。

      這些人一通發文，說的是天花亂墜，主題思想就一個，九州科技公司或許有生產十二英寸晶圓片的能力，但那絕對是實驗室產品，一片晶圓片如同一片金圓片。