第973章 盟友

      新科區，蓉城市規劃局曾經對這個新區的規劃草案中描述其未來或將實行省市共建、以市為主的管理體製，由蓉城市直管，不屬於國家法定行政區劃。

      而在緊鑼密鼓的會議之後，這個托管總麵積160平方公的區域，被那一位畫上了一個圈。

      雖然說這個圈的消息還沒有落到民間，但相關會議精神和文件已經在傳達，九州科技這個公司在大夏官方又多了新的影響力。

      這個影響力背後代表的是更多的權利。

      很明顯，大夏高層在經過多方考察和會議研究後，已經對九州科技選擇了某種程度的“認同”。

      此次台積電的驟變，也隻是在一定程度上加速，而並非帶動其改變。

      在半導體新時代，一顆不由夏芯科技代工的高端製程芯片，也就是台積電要製造芯片，需要多少步驟？

      矽基芯片的原材料是晶圓。

      晶圓柱被切成晶圓片，一片片的晶圓片就是芯片的基材。

      同樣的製程工藝，晶圓片純度越高，芯片良品率、性能就越好，所以台積電在傲嬌了一段時間之後，還是老老實實的選擇采購當今藍星晶圓品質最好的企業產品。

      從明麵上來看，他們分別來自大夏、霓虹、高麗，但實際上，目前台積電高端製程芯片所用的晶圓，全都是大夏公司提供的晶圓片，甚至為了投資美利堅工廠，而不影響這些大夏企業供應晶圓，台積電還花大價錢找這些企業簽了長單。

      而製造芯片過程所需要的設備、材料以及必要的專利授權，則來自於許多國家數百個機構企業。

      如果拿出當初山姆大叔拉閘的標準，那從理論上來講，台積電的上流核心企業，任中一個都可以拉閘台積電。

      隻不過除了大夏企業之外，其他企業和機構，沒有一家敢打壓台積電。

      以前還能解釋是龍頭企業的馬太效應，現在已然圖窮匕見，人家是美積電！誰敢打壓？

      而且根據財報數據，台積電、as-ml這些企業也沒有拿走半導體產業最多的利潤，半導體全產業鏈上，美國那些芯片研發與設計領域的企業，才是吃到最大蛋糕的人。

      這是西方半導體的窘境，一方麵要依靠大夏企業提供晶圓，一方麵又要聽從上麵的話，做陽奉陰違的事情。

      而現在的大夏，已經在半導體全產業鏈都實現了國產化，九州科技帶著一群企業、機構、高校，自己搞研發、設計、製造、封裝。

      山姆大叔已經深切體會到了這種失去控製的感覺，夏為、夏興這些企業不再“害怕”也就算了，歐洲居然還敢成立半導體聯盟，找九州科技去求技術！？

      這簡直就是背叛！

      對於背叛者，山姆大叔已然亮出了刀子。

      台積電成美積電隻是第一步，歐洲那些過慣了舒服日子的大老爺們，也要為自己的“傲慢和背叛”，付出代價。

      《平果四納米芯片，領先全球！》