Xbox360拆機很順利，兩分鍾後，一塊鐵皮電路板就顯露在眾人麵前，周圍的工程師都圍了過來，最好的位置被楊雲和方宏勝站住，後者正在仔細分析和說明各個重要模塊。

    微軟宣傳中大書特書的單65納米CPU技術並不神秘，比之前老版本Xbox360使用的90納米工藝提高了27.8，每個晶體管之間的距離由90納米縮小到65納米，意味著在相同大小的矽片上，65納米工藝能集成更多的晶體管數量，處理速度更快。

    現在IBM的65納米芯片已經可以量產，而且正在研發中的45納米技術在不遠的將來也會率先大規模應用到微軟Xbox360上，這是微軟自己透露的消息，龍騰情報部門通過自己的關係，得到了來自IBM內部的確認消息，這是真的。

    楊雲看到了一個20片的高導熱散熱片集成組，再加上看起來效率挺高的南北橋散熱組，不由得暗自點頭。

    可以看出來，微軟為了避免三紅問題的頻繁發生，在CPU散熱上想了很多辦法，至少這幾組散熱器都是采用最好的鋁合金，連接CPU的導熱矽脂還和大塊的銅介質結合在一起，銅材料的用量比一般的普通廉價散熱片要多，成本價格要比全鋁合金要高很多，再看看主機並不高的售價，確實顯得微軟誠意滿滿。

    “看看A版與雙90納米老版的差別，主要是集成電路板路線走勢，以及CPU散熱方麵。大家可以觀察這些焊接點，還有與老版本改動過的ch

    口，USB改成一個，網線口保留，視頻VGA線還有HDMI接口的位置都發生了一點點小變化，我猜測是為了方便機箱散熱……”

    方宏勝拿著一個十字螺絲刀在電路板上指指點點，雖然聽眾們一個個職位比他高得多，經驗也更豐富，但小夥子一點都沒有懼色，相反，他將自己對不同版本Xbox360係列的深入研究心得毫無保留地說出來，得到大家的一致讚揚。

    “這塊固定記憶體是256M的現代內存顆粒，與之前的雙90納米有差別。而且在圖形GPU上，A版采用的還是90納米技術，與之前的雙90版本沒有任何區別，所以我敢斷定，如果真能解決之前的三紅問題，微軟的改進最大的還是在電路板整體散熱上！”方宏勝最後結尾，如此說道。

    眾人紛紛點頭，誇獎了他幾句。

    “小方說的沒錯，看看這個白色機箱外殼，出風口與老版本也不一樣，他們必定重新做過機箱整體設計。”

    “待會兒進行開機風道和風速測試就可以了，從理論上來說，65納米CPU確實能降低一點能耗和熱量。”

    “隻改一個CPU是不可能完全杜絕三紅的，現在的遊戲一個比一個複雜，都在追求高清電影效果，GPU更是散熱大戶，這也是微軟不敢打包票100杜絕三紅的原因！”

    楊雲也在點頭讚同，他知道Xbox360後續的版本，單65的A版之後首先是雙65，也就是CPU和GPU都變成65納米技術，接著才是雙45，也就是玩家們最放心的薄機Slim版，如果這是真實曆史，那隻有在雙65的時候，微軟的三紅才變得極少極少，而在單65時代，三紅問題仍然有很多。

    “，比爾蓋茨，別怪我心狠手辣，你的單65機器也不咋地，不要以為出了一個Ki就能與我抗衡了，隻要你解決不了散熱問題，三紅這個噩夢將一直纏繞在你們身上！”

    楊雲放下心來，嘴角微翹，拆過機後他就不怎擔心了，還是那句話，不是龍騰做的無懈可擊，而是競爭對手太傻，犯錯連連！

    接下來大家又開始測試風道，方宏勝在旁邊歪著腦袋眼睛都不眨地看著父親的動作，方近東親自動手，他在機箱盒子細心地貼上一層薄薄的光滑金屬板，這麵集成了特殊感應元器件可以感受風力，隱藏好細小電線後，再裝上盒子，開機後通過監視計算機查看空氣流通。

    很顯然，微軟修改電路板各個輸出端接口，微調散熱口的位置，肯定是經過一係列空氣流通設計的，但龍騰與微軟製作的模型絕對不可能一樣，在龍騰工程師們的監控下，這個經過微軟審核通過的A版盒子，還是有三處不符合龍騰要求的地方。

    這也是DC2很少出現死機和自動重啟，而Xbox360總是喜歡三紅的重要原因之一。

    方近東及時地關閉監控，他可不希望自己這邊計算出可改進版本，一不小心被某個人給透露出去，賣給微軟了。

    “有點意思啊！看樣子，清華大學與咱們合作成立的風洞模型研究項目，和老外設計師們的想法還是有區別嘛！”一名程序員笑起來：“而且看起來好像咱們對小模型的處理經驗，比他們老外要更好一些。”