這一刻，曹衛東想到了灣灣的某電。

    在某電橫空出世之前，芯片廠的製造模式被稱作IDM。

    即從芯片設計到完成成品。

    都是由同一家公司完成的。

    然而這就意味著芯片公司必須具有整個產業鏈上的技術與人才、生產製造設備，導致每家公司都無法專精於芯片產業鏈上的某個環節，造成大量的資源浪費。

    張仲謀認為，未來的芯片產業必定是要實現分工的，而晶圓製造這一領域，屬於整個芯片行業的底端。

    晶圓是芯片的母體。

    晶圓製造，則是將芯片設計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的工藝技術。

    於是他創辦了某電，專門做晶圓製造的代工。

    這樣做的好處是把一大批創業期芯片設計公司解放出來，讓他們專注於自己天馬星空的設計方案，推動了芯片的快速發展，而把實際製造、需要大量設備工藝與工人的的“髒活累活”交給代工廠們實現。

    這種區別於IDM模式的芯片製造模式，被稱為代工廠模式。

    之後的事情也證明了張仲謀的正確。

    隨著個人計算機、手機的興起，以及對消費級芯片的需求量爆發式增長，從而誕生了很多芯片初創公司，這些公司無力承擔芯片全產業鏈的成本，因而紛紛主攻輕資產的芯片設計環節，而將製造交予台積電這樣的專業化代工廠。

    於是，台積電逐漸騰飛。

    曹衛東覺得，芯片代工的道路很適合星火電子廠。

    他可以將星火電子廠打造成一家全產業鏈能力的IDM大廠，但是在非特定領域可以對外代工。

    當然，其中還有一個隱患，就是光刻機。

    君不見與某電同台競爭的大陸本土晶圓代工企業中芯國際，由於一直苦於沒有高端光刻機供貨，至今也隻能接接中低端的代工訂單，無法踏入高端芯片製造舞台。

    光刻機。

    曹衛東低聲呢喃著。

    在解決了EDA軟件卡脖子的問題後，除了推陳出新，推進自家EDA軟件發展之外，下一步，他還要著手解決光刻機的問題。

    實際上，神州一直是光刻機設計製造生產大國。

    1964年，神州科學院研製出65型接觸式光刻機；

    1970年，神州科學院開始研製計算機輔助光刻掩膜工藝。

    1977年，光刻機GK-3型半自動光刻機誕生，這是一台接觸式光刻機。

    1980年，清華大學研製第四代分部式投影光刻機，光刻精度達到3微米，接近國際主流水平，而直到這個時候，光刻機巨頭ASML還沒誕生。

    1981年，神州科學院半導體所研製成功JK-1型半自動接近式光刻機。

    1982年，KHA-75-1光刻機誕生，這些光刻機跟當時最先進的相比最多也就不到4年的時間。

    1985年，機電部45所研製出了分步光刻機樣機，通過電子部技術鑒定，認為達到美國4800DSW的水平。

    此時，神州在分步光刻機上與國外的差距不超過7年。

    但是很可惜，神州的光刻機研發之旅至此結束。

    從這之後，神州開始大規模引進外資，在造不如買”“科學無國界”等思潮，光刻技術和產業化，停滯不前，許多光刻機等科技計劃被迫取消。

    而在這期間，荷蘭的ASML在整合了全世界的資源後，出奇製勝，成為光刻機絕對的霸主。

    在ASML成功的道路上，有兩大機遇。