切割好的晶圓片隻有1毫米的厚度，但是它的直徑卻是達到了500毫米，而李陽需要生產的芯片每張的麵積隻有450平方毫米，是長30毫米，寬15毫米的規格。

    李陽計算過以芯片的尺寸規格，哪怕是預留出足夠的切割空隙，他也能在這張直徑足足半米的晶圓上做出280塊芯片來。

    很快打磨工序已經完成，機械臂也再次將這片晶圓夾取出來，放入了下一個設備中。

    與此同時，第一台設備上的機械臂也再次夾取了一片晶圓放入了打磨設備。

    而第一片晶圓則開始了第二道工序，給晶圓上塗抹由“覺”製作成的光刻膠。

    塗膠機內，晶圓正在飛速的旋轉著，上方正中心的位置一根筆直朝下豎著的針頭上一滴“覺”正緩緩滴了下來，落在了晶圓的中心位置，隨著旋轉產生的離心力飛速的展開，均勻的覆蓋在了晶圓的表麵。

    “覺”對伽馬射線很敏感，隻要一被照射到就會立即發生反應，不過它卻可以在兩種不同的條件下進行不同的化學反應。

    在真空環境下，如果將“覺”和“晶”放在一起進行伽馬射線的照射，那它們被照射的地方會進行特殊的化學反應，兩種物質將會被融合，成為一種新的物質，直到其中一種物質消耗完。

    而在正常環境下對“覺”施加一定壓力後，再對它使用伽馬射線就會是另外一種反應了，它們會在瞬間吸收射線中蘊含的巨大能量，迅速氣化，不會和任何物質發生反應。

    也正是因為它的這兩種特殊的反應，才被用來製作成光刻膠。

    在晶圓上的光刻膠達到了需要的厚度後，這片晶圓再次被取了出來，進行冷卻工序，使光刻膠凝固下來，這樣才能進行下一道工序。

    “覺”被製作出來後，他的物理性質就完全的發生了改變，包括熔點和沸點也改變了。

    現在它的熔點隻有130℃，而沸點卻是高達4050℃，所以想要融化它很簡單，但是想要氣化它，就比較難了。

    到了這個溫度，目前藍星上能承受的物質也隻有熔點在4120℃的“鉿”合金了，而且這個溫度對於“鉿”合金來說，恐怕也是到達極限，開始軟化起來。

    晶圓冷卻至常溫狀態，光刻膠也徹底固化了下來，接下來就要開始光刻工序了。

    隻見機械臂180°旋轉，將晶圓從冷卻設備中拿了出來，放入了後邊的光刻機中。

    這台光刻機長度隻有3米，寬度更短，隻有2米，可這高度卻是足足有5米高。

    造成這總原因的隻有一個，它那8片直徑高達800毫米，厚度達到了312毫米的凸鏡。

    就算是把8片鏡頭重疊在一起都足足有2.496米的高度，更何況還不能讓它們有絲毫的接觸，必須要保證每片鏡頭要有200毫米的可調節間距。

    這樣一來僅僅這個鏡頭的高度就達到了4.096米，對於5米的總高度，剩下的工作空間也隻有不到一米左右了。

    為了防止伽馬射線泄露，在機械臂將晶圓放入後，“哢”光刻機的操作門自動關閉，再也看不見設備內部的情況了。

    而一側的顯示屏卻自動亮了起來，李陽轉頭看去，上麵顯示的正是光刻機內部的畫麵。