切割好的晶圓片隻有1毫米的厚度,但是它的直徑卻是達到了500毫米,而李陽需要生產的芯片每張的麵積隻有450平方毫米,是長30毫米,寬15毫米的規格。
李陽計算過以芯片的尺寸規格,哪怕是預留出足夠的切割空隙,他也能在這張直徑足足半米的晶圓上做出280塊芯片來。
很快打磨工序已經完成,機械臂也再次將這片晶圓夾取出來,放入了下一個設備中。
與此同時,第一台設備上的機械臂也再次夾取了一片晶圓放入了打磨設備。
而第一片晶圓則開始了第二道工序,給晶圓上塗抹由“覺”製作成的光刻膠。
塗膠機內,晶圓正在飛速的旋轉著,上方正中心的位置一根筆直朝下豎著的針頭上一滴“覺”正緩緩滴了下來,落在了晶圓的中心位置,隨著旋轉產生的離心力飛速的展開,均勻的覆蓋在了晶圓的表麵。
“覺”對伽馬射線很敏感,隻要一被照射到就會立即發生反應,不過它卻可以在兩種不同的條件下進行不同的化學反應。
在真空環境下,如果將“覺”和“晶”放在一起進行伽馬射線的照射,那它們被照射的地方會進行特殊的化學反應,兩種物質將會被融合,成為一種新的物質,直到其中一種物質消耗完。
而在正常環境下對“覺”施加一定壓力後,再對它使用伽馬射線就會是另外一種反應了,它們會在瞬間吸收射線中蘊含的巨大能量,迅速氣化,不會和任何物質發生反應。
也正是因為它的這兩種特殊的反應,才被用來製作成光刻膠。
在晶圓上的光刻膠達到了需要的厚度後,這片晶圓再次被取了出來,進行冷卻工序,使光刻膠凝固下來,這樣才能進行下一道工序。
“覺”被製作出來後,他的物理性質就完全的發生了改變,包括熔點和沸點也改變了。
現在它的熔點隻有130℃,而沸點卻是高達4050℃,所以想要融化它很簡單,但是想要氣化它,就比較難了。
到了這個溫度,目前藍星上能承受的物質也隻有熔點在4120℃的“鉿”合金了,而且這個溫度對於“鉿”合金來說,恐怕也是到達極限,開始軟化起來。
晶圓冷卻至常溫狀態,光刻膠也徹底固化了下來,接下來就要開始光刻工序了。
隻見機械臂180°旋轉,將晶圓從冷卻設備中拿了出來,放入了後邊的光刻機中。
這台光刻機長度隻有3米,寬度更短,隻有2米,可這高度卻是足足有5米高。
造成這總原因的隻有一個,它那8片直徑高達800毫米,厚度達到了312毫米的凸鏡。
就算是把8片鏡頭重疊在一起都足足有2.496米的高度,更何況還不能讓它們有絲毫的接觸,必須要保證每片鏡頭要有200毫米的可調節間距。
這樣一來僅僅這個鏡頭的高度就達到了4.096米,對於5米的總高度,剩下的工作空間也隻有不到一米左右了。
為了防止伽馬射線泄露,在機械臂將晶圓放入後,“哢”光刻機的操作門自動關閉,再也看不見設備內部的情況了。
而一側的顯示屏卻自動亮了起來,李陽轉頭看去,上麵顯示的正是光刻機內部的畫麵。
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