經過PN結構製作後，晶圓進入了下一個設備——伽馬射線曝光機。

    這道工序是利用“覺”對伽馬射線的特殊反應，用來洗去晶圓表麵多餘的光刻膠。

    晶圓通過傳送帶進入曝光機後，“哢~呲~”傳送帶自動和曝光機分離開來，而曝光機上原本為傳送帶開啟的通道也瞬間關閉，看不見一絲縫隙。

    至此，整個曝光機內部已經變成了完全密閉的空間，外麵已經完全無法觀察到設備內部的任何情況。

    李陽不需要看也知道麵的情況，因為這設備本來就是他設計的。

    這完全將設備密封自然是為了防止伽馬射線的泄露了，這整個設備的外殼他都加入了“晶”，不僅如此，在設備的內部他同樣也做了防護的，他用厚達40毫米的“晶”將曝光室給整個包圍了起來，這樣一來伽馬射線基本沒有泄露的可能了，就算有那一絲的漏網之魚跑出了曝光室，設備外殼上的“晶”也可以完全將它們擋住，絕不會有任何泄露到設備外麵的可能。

    李陽站在設備外麵聽不見任何一絲聲音，這“晶”不止擋住了伽馬射線，也擋住了聲音的傳播。

    “已經過去15秒了，應該完成曝光了。”他計算著時間肯定的說道。

    果然，他話音剛落，曝光機變再次打開傳送口，再次被放入保護盒的晶圓緩緩出現。

    這15秒的時間，真正曝光的時間隻有0.01秒左右，而其他時間全是用來進行的曝光前的準備工作，以及曝光後被伽馬射線氣化後的“覺”的收集工作。

    從設備密封開始，之後的7秒時間曝光室內的氣壓一直都在持續的上升，直到達到“覺”的氣化壓力後才停止。

    待達到壓力後，伽馬射線瞬間發出，對晶圓進行了0.01秒的照射，而被照射到的光刻膠，也在這個時間內瞬間達到了4050℃的高溫，直接被氣化。

    而因為氣化的時間很短，隻有0.01秒，熱能根本來不及傳遞到晶圓上，所以根本沒有對晶圓造成任何影響。

    而且，在曝光的同一時間，安裝在晶圓托架上的熱電轉換器也是瞬間啟動了起來，將晶圓上的熱能瞬間吸取掉，轉化成為了電能，從而保證了氣化後的光刻膠不會對它造成傷害。

    在光刻膠氣化後的0.5秒之內，和曝光室用管道連接著的用鉿合金做為內膽的真空儲氣罐也是立即啟動，打開了進氣閥門，將曝光室的氣體全部抽離了出來。

    同時安裝在內膽上的熱電轉換器也是直接將熱能轉化，使高達4050℃的“覺”氣體冷卻下來，重新成為了熔液，最後凝固成薄薄的一層固體粉末，等待著收集加工，第二次的使用。

    而為了保證壓力穩定，防止氣體回流，曝光室也在壓力降到正常大氣壓時啟動了進氣閥門，直到真空儲氣罐的進氣閥門再次關閉。

    裝著晶圓的盒子從曝光機出來後並沒有繼續進行下一道工序，而是被天花板上伸下來的一隻機械手拿了起來，直接放在了天花板的軌道上的軌道車，運向了生產線的前端。

    到了這一步，晶圓的第一次光刻已經完成了，現在需要進行的就是重新塗抹光刻膠，進行下一次的光刻了。

    一枚芯片往往要經過幾十上百次的光刻，才能把整個邏輯電路刻畫完全，同樣李陽的這次製作的芯片也需要128次的光刻，才算完成。